穿越周期性調整 英特爾多舉措布局半導體產業
隨著眾多企業Q3財報的陸續公布，我們看到外部環境對于企業造成了巨大的挑戰，這種壓力顯而易見。這個時候，企業更需要保持戰略定力，苦練內功，以扎實的實力贏得市場。
市場趨勢：中國半導體制造業的本土化程度持續提高
中國的半導體制造技術和市場過去10年一直在快速發展和增長。許多新興本土企業已進入半導體制造材料和晶圓制造設備領域，推動了本土生態體系的發展。但不可忽視的是，中國企業在整個先進半導體制造價值鏈方面仍明顯落后。
AMD警告第三季度收入低于預期 半導體市場疲勢蔓延
AMD近日警告稱，第三季度銷售額可能會低于預期約10億多美元，這引發了對半導體市場乏力的擔憂，導致AMD股價出現下跌。
英特爾計劃在意大利投建50億美金的芯片封裝和組裝工廠
據報道，英特爾和意大利政府即將簽署一項協議，在該協議下英特爾將在意大利新建一座價值數十億美金的芯片工廠。
英特爾發布第二季度財報 市場疲軟帶來重重挑戰
近日英特爾公布了最新季度財報，結果未達到華爾街的收益和收入目標，并調低了今年接下來兩個季度的預期，且由于市場放緩和執行問題，使得英特爾股票在當天盤后交易中下跌超過8%。
鼎捷軟件戰略伙伴富士康豪擲近百億進軍半導體，探尋行業數智未來
富士康母公司鴻海集團近年來相當積極發展旗下半導體事業，而中國大陸半導體企業紫光集團在宣布破產后一年多，現在重組已經進入尾聲。在紫光的新資金名單當中，出現了鴻海旗下的工業富聯（FII），該公司預計出資98 億人民幣（約臺幣435.45 億元）。
華爾街日報：全球芯片短缺問題可能蔓延至更先進的處理器領域
根據《華爾街日報》的一篇報道稱，到2024年用于制造最先進的處理器的芯片，可能會短缺20%，而且這將會對以來這些處理器的行業產生連鎖反應，例如人工智能、高性能計算和自動駕駛汽車。
新加坡能源集團為意法半導體打造新加坡最大的工業區域供冷系統
根據協議，新加坡能源集團將設計、建造、持有和運營區域供冷系統，提供冷凍水服務，以滿足意法半導體公司生產車間和辦公空間的供冷需求。
RISC-V CEO：拿下半導體巨頭，也就 “拿下了全世界”
RISC-V管理機構CEO表示，她希望這一新興開源處理器技術能夠“拿下全世界”。但要想達成目標，這家非營利組織需要得到其他各方的全力支持，當然也包括x86巨頭等已經在專有架構芯片領域占據主導地位的參與者。
Soitec發布首款200mm SmartSiC優化襯底，拓展碳化硅產品組合
設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業Soitec近日發布了其首款200mm碳化硅SmartSiC晶圓。
恩智浦發布第一季度財報 汽車半導體業務增長最快
總部位于荷蘭的芯片制造商恩智浦（NXP Semiconductors）近日公布第一季度財報，收益和收入均超出預期水平，使其股價在盤后交易中小幅走高。
AMD發布第一季度財報：半導體行業看衰之下實現收入71%大幅增長
盡管有關半導體行業放緩的情況令人擔憂，但這并沒有給計算機芯片制造商AMD帶來影響。近日AMD公布第一季度財報，收益和收入均超出預期，推動其股價在盤后交易中走高。
西部數據： “敏捷開發”對汽車制造商至關重要
近年來，許多硅谷的專家預測，數字技術的發展將全面顛覆汽車行業，整個行業將面臨巨大的改變。但通過積極應對和投資開發新技術，汽車制造商已經在很大程度上實現了轉型。
芯和半導體聯合新思科技業界首發， 前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
國產EDA行業的領軍企業芯和半導體發布了前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺。
芯和半導體發布基于微軟Azure的EDA云平臺
國內EDA行業領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發布其基于微軟Azure的EDA云平臺。
年中盤點：2021年最炙手可熱的10家半導體初創公司
下面就讓我們來看看2021年最熱門的這10家半導體初創公司，他們的產品覆蓋了從通用處理器和加速器再到網絡和CPU卸載芯片的方方面面。
基于Omniverse的NVIDIA Isaac Sim現已發布公測版
全新Isaac模擬引擎不但能夠創造更逼真的環境，而且還能簡化合成數據生成和域隨機化，從而建立真值數據集來訓練用于物流、倉庫、未來工廠等的各種機器人。
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