精彩預告 | 英特爾即將發布全新數據中心平臺
北京時間2023年1月11日，英特爾將重磅發布全新數據中心平臺。其中，作為英特爾數據中心平臺的基礎，全新第四代英特爾至強可擴展處理器（Sapphire Rapids），已于2022年出貨大批量SKU。
英特爾計劃明年1月首發Sapphire Rapids服務器芯片 競爭對手AMD或將從中受益
英特爾近日證實，備受期待的Xeon Scalable CPU首發活動將于明年1月舉行，但目前尚不清楚這些芯片何時可以商用。
英特爾披露第三季度財報：IDM2.0和產品技術創新將為市場構建新拐點
報告顯示，英特爾第三季度營收為153.38億美元，同比下降15%；凈利潤為10.19億美元，與去年同期的68.23億美元相比下降85%。
穿越周期性調整 英特爾多舉措布局半導體產業
隨著眾多企業Q3財報的陸續公布，我們看到外部環境對于企業造成了巨大的挑戰，這種壓力顯而易見。這個時候，企業更需要保持戰略定力，苦練內功，以扎實的實力贏得市場。
英特爾公布第三季度財報 受市場逆勢影響開始實施100億美金成本削減計劃
第三季度英特爾的每股收益為59美分，遠高于華爾街預期的每股32美分。該季度收入為153.4億美元，下滑15%，但略高于預期的152.5億美元。凈利潤為10.2億美元，低于去年同期的68.2億美元利潤。
英特爾與HashiCorp合作加速云遷移
近日，英特爾宣布與HashiCorp開展新的合作，旨在幫助客戶加快上云速度，降低云負載成本的同時提升其性能與安全性。HashiCorp提供開源軟件和商用軟件，幫助開發人員、運營商和安全專家通過自動化的方式來配置、保護、連接并運行云計算基礎設施。
帶寬速度提高2倍，120 Gbps速度樹立新一代Thunderbolt行業新標桿型
10月19日，英特爾展示了新一代 Thunderbolt(TM) 的早期原型，符合最新發布的 USB4 v2 規范
解析英特爾的系統級代工模式
在今年9月舉行的英特爾On技術創新峰會上，帕特·基辛格介紹，英特爾代工服務將開創“系統級代工的時代”，不同于僅向客戶供應晶圓的傳統代工模式，“英特爾提供硅片、封裝、軟件和芯�！�。
英特爾啟動內部代工模式，著手自造芯片
英特爾已經制定詳細計劃，決定將旗下半導體代工部門與自家芯片產品設計團隊區分開來。公司CEO Pat Gelsinger希望通過這項集成設備制造2.0（IDM 2.0）戰略，推動英特爾重歸復興之路。
IPU與最新一代至強處理器 英特爾攜手谷歌云打造端到端可編程平臺
近日，谷歌云宣布成功部署全新C3機器系列虛擬機，該平臺充分利用英特爾軟、硬件產品的綜合優勢，是打造端到端可編程平臺的重要里程碑。
英特爾將開發DARPA “衛星互聯網”項目的光調制解調器
英特爾日前透露了其參與DARPA（美國國防部高級研究計劃局）打造“衛星互聯網”項目的更多信息，芯片制造商英特爾將幫助開發光學通信子系統，用于實現衛星之間的鏈接。
英特爾Josh Newman：Intel Unison 四大亮點功能，打破手機和PC之間的隔閡
在上月底英特爾正式推出第13代酷睿處理器的同時，還發布了另一項少為人注意的技術：英特爾多設備協同技術（Intel Unison）——一項讓手機和電腦無縫協同互通的技術。
捉對廝殺：一場數據中心GPU競賽
雖然英特爾早已是GPU市場上的老玩家，甚至很難在過去幾十年來找到比英特爾更熱衷于整合GPU業務的廠商，但芯片巨頭的這條探索之路仍然走得步履蹣跚。
英特爾公布量子計算機芯片量產的一大重要里程碑成果
英特爾旗下兩個主要研究機構英特爾實驗室（Intel Labs）和基礎材料研究所（Components Research）近日宣布，他們在大規模生產量子計算處理器方面取得了重大進展。
IntelON 2022大會：芯片巨頭從千億到萬億晶體管的挺進之路
上周，英特爾召開了一年一度的IntelON創新大會。除了英特爾CEO PatGelsinger親自到場之外，大會也吸引到眾多行業分析師的參與。從現場研討到主題演講，英特爾的豪情再度燃起與會者對于這家老牌芯片巨頭重振輝煌的信心。
英特爾計劃拓寬FPGA產品線并親自制造
遙想2015年，由于x86數據中心計算的絕對壟斷地位，現金充裕的英特爾公司斥資167億美元收購了FPGA制造商Altera。而促使芯片巨頭下手的原因，就是當時不少超大規模企業和云服務商正四下打探，想把一部分CPU算力轉移至FPGA以打造SmartNIC。
“未來如此-綠數新生” 英特爾攜手聯想 用創新之力帶來綠色之美
數千年來，人類通過觀察，發現北半球的太陽從秋分開始，太陽多從東偏南升起，從西偏南方向落下，特別是冬至，太陽偏南現象更為明顯。
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